| 品名 | 平面结构 | 芯片类型 | 芯片大小（mil2） | 应用 | 焊盘大小（μm） | 焊盘材料 | 正向电流(mA) | 光强(mcd) | 功率(mW) | 正向电压(V) | 主波长(nm) | 最大工作电流(mA) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GF20O-BA |  |
倒装芯片 | 6*20 | 户外 | 159*119 | Au | 10 | 8-12.5（mW） | 2.4-2.7 | 517.5-530 | 40 | |
| BF20O-BA | |
倒装芯片 | 6*20 | 户外 | 159*119 | Au | 10 | 11-15.5（mW） | 2.6-2.9 | 467.5-477.5 | 40 | |
| RF20O-HA |  |
倒装芯片 | 6*20 | 户外 | 160*120 | Au | 10 | 700-1100（mcd） | 1.9-2.1 | 620-625 | 40 |
