| 品名 | 平面结构 | 芯片类型 | 芯片大小（mil2） | 应用 | 焊盘大小（μm） | 焊盘材料 | 正向电流(mA) | 光强(mcd) | 功率(mW) | 正向电压(V) | 主波长(nm) | 最大工作电流(mA) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GF20O-BA |  |
倒装芯片 | 6*20 | 户外 | 159*119 | Au | 10 | 8-12.5 | 2.4-2.7 | 517.5-530 | 40 | |
| BF20O-BA | |
倒装芯片 | 6*20 | 户外 | 159*119 | Au | 10 | 11-15.5 | 2.6-2.9 | 467.5-477.5 | 40 | |
| RF20O-HA |  |
倒装芯片 | 6*20 | 户外 | 160*120 | Au | 10 | 700-1100 | 1.9-2.1 | 620-625 | 40 | |
| RF09E-FC |  |
倒装芯片 | 4*8 | 微间距 | 70*48 | Au | 1 | 45-80 | / | 1.7-2.1 | 620-624 624-628 | 10 |
| BF09E-BB |  |
倒装芯片 | 4*8 | 微间距 | 70*47.5 | Au | 0.5 | 7-15.75 | 2.4-2.7 | 462-477.5 | 10 | |
| BF15K-BA |  |
倒装芯片 | 5*15 | 户外/键盘灯 | 107*105.5 | Au | 2 | 1.8-3.2 | 2.5-2.8 | 467.7-480 | 30 | |
| GF15K-BA |  |
倒装芯片 | 5*15 | 户外/键盘灯 | 107*105.5 | Au | 2 | 1.1-2.3 | 2.2-2.5 | 525-540 | 30 | |
| RF15K-HA |  |
倒装芯片 | 5*15 | 户外/键盘灯 | 107*105.5 | Au | 5 | 200-270 | / | 1.8-2.0 | 620-624 | 30 |
| GF09E-BB |  |
倒装芯片 | 4*8 | 微间距 | 70*47.5 | Au | 0.5 | 50-74 | 2.1-2.4 | 525-540 | 10 | |
| RF07D-HA |  |
倒装芯片 | 4*7 | 微间距 | 63*39 | Au | 1 | 180-230 | 1.7-2.1 | 620-624 | 10 | |
| BF07E-BB |  |
倒装芯片 | 4*7 | 微间距 | 59*40 | Au | 0.5 | 4.6-6.2 | 2.5-2.8 | 464-478 | 10 | |
| GF07E-BB | |
倒装芯片 | 4*7 | 微间距 | 59*40 | Au | 0.5 | 3.6-4.8 | 2.2-2.5 | 524-540 | 10 | |
| RF07D-HE |  |
倒装芯片 | 0407plus | 微间距 | 39*63 | Au | 1 | 180-240 | 1.7-2.1 | 620-624 | 10 | |
| BF07E-BE |  |
倒装芯片 | 0407plus | 微间距 | 40*61 | Au | 0.5 | 8.3-12 | 2.5-2.8 | 456.5-470.5 | 10 | |
| GF07E-BE | |
倒装芯片 | 0407plus | 微间距 | 40*61 | Au | 0.5 | 47-68.5 | 2.2-2.5 | 534-550.5 | 10 | |
| RF06C-HG |  |
倒装芯片 | 4*6 | 微间距 | 73*39 | Sn | 1 | 55-90 | 1.8-2.2 | 620-624 624-628 | 10 | |
| BF06C-EA |  |
倒装芯片 | 4*6 | 微间距 | 68*36.5 | Sn | 0.5 | 9.5-15.75 | 2.5-2.8 | 462.5-472.5 | 3 | |
| GF06C-EA | |
倒装芯片 | 4*6 | 微间距 | 68*36.5 | Sn | 0.5 | 56-80 | 2.2-2.5 | 525-540 | 3 | |
| RF06D-HB |  |
倒装芯片 | 3*6 | 微间距 | 43*48 | Au | 1 | 190-250 | 1.7-2.1 | 620-625 | 10 | |
| BF06D-BC |  |
倒装芯片 | 3*6 | 微间距 | 43*48 | Au | 0.5 | 6.8-12.2 | 2.5-2.8 | 460-475 | 10 | |
| GF06D-BC | |
倒装芯片 | 3*6 | 微间距 | 43*48 | Au | 0.5 | 50-67.5 | 2.2-2.5 | 525-540 | 10 | |
| RF06D-HE |  |
倒装芯片 | 3*6 | 倒装芯片 | 43*48 | Au | 1 | 190-250 | 1.7-2.1 | 620-625 | 10 | |
| BF06D-BE |  |
倒装芯片 | 3*6 | 倒装芯片 | 43*48 | Au | 0.5 | 7.2-12 | 2.5-2.8 | 463.5-473.5 | 10 | |
| GF06D-BE | |
倒装芯片 | 3*6 | 倒装芯片 | 43*48 | Au | 0.5 | 51-69 | 2.2-2.5 | 527-537 | 10 |
